一、产品简介:
2075邦定冷胶是单组分环氧树脂黑胶,2075水胶,主要用于IC、继电器等电子元器件的保密封装及COB邦定。在室温时具有高触变性、不流胶、可以手工滴胶、自动点胶或者模具头封胶均可。硬化后表面成型好、无气孔、边缘无裂纹、光亮发黑、具有优秀的粘接强度、电气特性和防潮性,对IC和邦定的铝线具有优秀的保护性。使用时请根据产品要求需要的浓稠度,2075水胶 全国供应 ,适当调入稀释剂。
二、应用范围:
主要推荐用于各种电子计算机及周边设备、电子玩具、游戏机、手表、音乐卡、PDA、阅读机、学习机、扫描仪、硬盘、读卡器、遥控器、定时器、音乐片、IC卡、电话机、智能门锁、温湿度计、液晶和冷光片驱动、照相机CCD等多种电子及电器产品的保密、遮封、密封和邦定。
2075胶水单组分与双组分**硅固化体系 单组分**硅固化体系单组分**硅固化体单组分固化体系在一个包装中包括了配方的所有成分。它们利用外部因素如空气中的湿气、热量或紫外线引发、加快或完成固化过程。典型用途建筑密封剂、固态混炼硅橡胶(HCR)、电子元件涂层、医用粘结黏合剂优势使用方便;低温或室温固化(不过,在某些情况下加热可加快固化)劣势湿气固化材料可能需要24小时或更长时间才能完全固化;应用前应采取预防措施防止材料固化交联双组分**硅固化体系双组分体系将反应性组分分开包装,防止固化过程被提前引发。它们通常利用加热来促进或加速固化。